OpenAI硬件战略调整，计划2026年起生产自研AI芯片
10月30日，据路透社报道，OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD的MI300系列芯片，同时继续使用英伟达（Nasdaq：NVDA）的GPU。此外，OpenAI还与博通（Broadcom Inc．）和台积电（TSMC）合作，计划于2026年开始生产自研的定制AI芯片。
路透社在报道中提及，OpenAI已组建了由约20名工程师组成的芯片开发团队，其中包括曾参与谷歌Tensor处理器项目的高级工程师。但是，按照OpenAI目前的时间表，定制芯片的真正生产预计要到2026年才能实现。
OpenAI此前主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前，英伟达的GPU占据超过80%的市场份额，但芯片短缺、英伟达AI算力卡供不应求、成本上升等问题导致OpenAI正寻求替代方案。
通过引入AMD的MI300系列芯片，OpenAI不仅能够确保高性能计算，还能分散供应风险。
除了引入AMD芯片，OpenAI 正在与博通合作开发新的定制芯片，旨在处理其用于AI推理的大型负载，并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。
OpenAI原本计划建立一个芯片制造厂网络，但由于成本和时间限制，这项计划已暂时搁置。目前OpenAI将重点投入内部芯片设计，与博通和台积电等行业伙伴合作，以确保芯片供应的稳定性。
训练像ChatGPT这样的AI模型成本高昂。根据此前报道，OpenAI预计今年将亏损50亿美元，而收入为37亿美元。计算成本，即处理大规模数据集和开发模型所需的硬件、电力和云服务费用，是该公司最大的支出。
目前，英伟达的GPU占据了超过80%的硬件市场份额。由于芯片供应短缺和价格上升，促使OpenAI开始探索AI硬件的内部开发或外部替代方案。这一策略与亚马逊、Meta、谷歌和微软等科技巨头相似，即通过定制芯片降低成本并确保AI硬件的获取渠道。但是，谷歌、微软和亚马逊在这一领域的努力已经领先了几个阶段，OpenAI可能需要大量资金才能具备真正的竞争力。
今年10月，OpenAI刚完成66亿美元（约合人民币463亿元）新一轮融资，该轮融资由Thrive Capital领投，微软、英伟达、Altimeter Capital、富达基金、软银及阿布扎比国家支持的MGX投资公司参投，投后估值达1570亿美元。OpenAI希望利用这些资金加强算力资源，持续扩展其AI工具和技术研究的能力。
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责任编辑：陈钰嘉
